发泡灌封工艺

发泡灌封工艺与灌封工艺类似，也是将热固性灌封胶用设备或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料，从而达到粘接、密封、灌封和涂敷保护的目的。与传统灌封工艺不同的是，在发泡灌封工艺中，胶水灌封和发泡同时发生，工艺结束时发泡即完成，得到的制品导热系数低，保温性能良好。

Vicomate™ PF系列发泡灌封胶，完美的实现了操作时间、固化速度和处理强度的平衡，混合好的树脂经过注胶头可以在发泡的同时快速填充空腔，最终固化的制品粘接牢靠、隔热保温、耐久性好，并且具有阻燃性，特别适用于电池封装工艺。