封装工艺

热固性树脂工业制品的封装工艺在电气绝缘领域中应用非常广泛。通过将树脂和硬化剂混合并注入到预先加热好的模具中成型，就可以得到相应的树脂制品，根据需要可以对模具施加一定的压力。封装工艺常用于制作各类中压、高压甚至特高压等电力电气绝缘材料。

Winlast™ EC系列浇筑用环氧树脂系统，具有极其优良的耐热性能和优异的耐开裂韧性，中低温下可操作时间较长，高温下固化速度快，尤其适用于自动压力凝胶(APG)工艺，该技术被广泛的应用于各种电压等级的绝缘封装产品中。